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24AA64/24LC64/24FC64
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision H (12/2003)
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Revision J (04/2005)
Added DFN package.
Revision K (08/2005)
Revised Sections 7.1 and 7.4.
Revision L (03/2007)
Added 24FC64 Part; Revised Device Selection Table;
Revised Features Section; Deleted Rotated TSSOP
Package; Revised Table 1-2; Revised Table 7-1;
Revised Package Information; Replaced Package
Drawings; Revised Product ID Section.
Revision M (01/2009)
Updated package drawings. Added 8-lead TDFN and
5-lead SOT-23 packages.
Revision N (03/2009)
Added 5-lead Chip Scale package.
Revision P (03/2009)
Added 5-lead Chip Scale Package Diagram and Land
Pattern. Revised Block Diagram.
Revision Q (06/09)
Revised Features section; Revised Table 1-2, Para. 18;
Added note to Table 2-1; Revised SOT-23 package
example.
Revision R (03/2010)
Added TSSOP X-Rotated package; Updated Package
Drawings; Updated Product ID.
Revision S (01/2012)
Updated Package Drawings: Updated Product ID.
? 1997-2012 Microchip Technology Inc.
DS21189S-page 37
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